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ADI硅晶圓尺寸與制程對(duì)應(yīng)

發(fā)布時(shí)間:2021-04-08 17:19:24     瀏覽:2980

硅是硅片的主流市場(chǎng),細(xì)分領(lǐng)域需求旺盛。就晶圓總需求而言,12英寸NAND8英寸市場(chǎng)是核心驅(qū)動(dòng)力。存儲(chǔ)用12英寸硅片占35%,其次是8英寸和12英寸邏輯片。產(chǎn)品銷售方面,存儲(chǔ)器約占27.8%,邏輯電路占33%,微處理器芯片和模擬電路分別占21.9%17.3%。根據(jù)我們的預(yù)測(cè),2016年下半年全球12英寸硅片需求量約510萬(wàn)片/月,其中邏輯芯片130萬(wàn)片/月,DRAM 120萬(wàn)片/月,NAND 160萬(wàn)片/月,其中norflashCIS等需求100萬(wàn)片/月;480萬(wàn)片8英寸硅片的需求量為每月213片,12英寸硅片的需求量為每月62萬(wàn)片。

據(jù)估計(jì),存儲(chǔ)市場(chǎng)(包括NANDDRAM)對(duì)12英寸晶圓的需求約占總需求的35%8英寸晶圓約占總需求的27%,邏輯芯片用12英寸晶圓約占17%。從需求來(lái)看,目前對(duì)內(nèi)存貢獻(xiàn)晶圓的需求量最大,其次是8英寸中低端應(yīng)用。

在具體應(yīng)用方面,12英寸以下、20nm以下的先進(jìn)工藝性能較強(qiáng),主要應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備、高性能計(jì)算等領(lǐng)域,包括智能手機(jī)主芯片、計(jì)算機(jī)CPUGPU、高性能FPGAASIC等;14nm-32nm的先進(jìn)工藝用于DRAM等應(yīng)用,NAND閃存芯片、中低端處理器芯片、圖像處理器、數(shù)字電視機(jī)頂盒等;成熟的12英寸45-90nm工藝主要應(yīng)用于性能要求稍低、成本和生產(chǎn)效率要求較高的領(lǐng)域,如手機(jī)基帶、WiFiGPS、藍(lán)牙、NFCZigBeenor flash芯片等,MCU12英寸或8英寸90nm0.15μm,主要用于MCU、指紋識(shí)別芯片、圖像傳感器、電源管理芯片、LCD驅(qū)動(dòng)IC等8英寸0.18μm-0.25μm主要有非易失性存儲(chǔ)器,如銀行卡、SIM卡等,0.35μm以上主要包括MOSFET、IGBT等電源器件。

ADI公司又名亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限公司是高性能模擬、混合信號(hào)和數(shù)字信號(hào)處理(DSP)集成電路(IC)設(shè)計(jì)、制造和營(yíng)銷方面世界領(lǐng)先的企業(yè),ADI公司擁有全球最佳的模擬芯片技術(shù),同時(shí)擁有品類豐富的芯片設(shè)計(jì)專利,其晶圓產(chǎn)品常被用于高可靠性產(chǎn)品封裝。

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