Rogers curamik? Endurance基板
發(fā)布時(shí)間:2024-08-22 09:26:40 瀏覽:2259
Rogers curamik? Endurance基板是一種高性能的陶瓷覆銅(DBC)基板,由羅杰斯公司生產(chǎn)。與傳統(tǒng)的DBC基板相比,curamik? Endurance基板在可靠性和使用壽命方面表現(xiàn)更為出色。這種基板特別適合于大功率應(yīng)用場景,如電動汽車/混合動力汽車、汽車電氣化、工業(yè)設(shè)備、可再生能源系統(tǒng)以及公共交通領(lǐng)域。

特性:
銅厚度: 0.3mm
陶瓷類型: 包括氧化鋁(Al2O3)、高純度氧化鋯增韌氧化鋁(HPS或ZTA)和氮化鋁(AIN)
熱導(dǎo)率: 根據(jù)不同陶瓷類型,熱導(dǎo)率分別為24 W/mK、26 W/mK和170 W/mK
陶瓷厚度: 根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)規(guī)范定制,提供多種厚度。
優(yōu)勢:
性能卓越: 相較于同等規(guī)格的材料,curamik? Endurance基板展現(xiàn)出更優(yōu)秀的性能。
高功率應(yīng)用的理想選擇: 能夠滿足高功率設(shè)備的需求。
使用壽命長: 提高了基板的耐用性。
易于應(yīng)用: 基于現(xiàn)有的厚度組合,便于直接應(yīng)用于各種設(shè)計(jì)中。
提供的curamik Endurance基板種類:
1. curamik Endurance (Al2O3):
- 熱導(dǎo)率在20°C時(shí)為24 W/mK
- 在20°C至300°C溫度范圍內(nèi),熱膨脹系數(shù)(CTE)為6.8 ppm/K
- 陶瓷厚度:0.25mm,0.32mm,0.38mm,0.5mm,0.63mm,1.00mm
2. curamik Endurance Plus (HPS):
- 包含9%氧化鋯的氧化鋁
- 熱導(dǎo)率在20°C時(shí)為26 W/mK
- 在20°C至300°C溫度范圍內(nèi),CTE為7.1 ppm/K
- 陶瓷厚度:0.25mm,0.32mm
3. curamik Endurance Thermal (AIN):
- 主要成分為氮化鋁陶瓷
- 熱導(dǎo)率在20°C時(shí)為170 W/mK
- 在20°C至300°C溫度范圍內(nèi),CTE為4.7 ppm/K
- 陶瓷厚度:0.63mm,1.00mm
深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司,代理銷售Rogers高頻電路板材料,歡迎咨詢。
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