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Connor-Winfield 93600-XXXX系列表面貼裝高頻VCXO

發布時間：2024-10-30 09:00:38 瀏覽：2009

　　Connor-Winfield 93600-xxxx系列是5.0 0x3.2mm高頻基頻(HFF)表面安裝晶體，設計用于高頻VCXO。表面貼裝封裝是為高密度安裝而設計的，最適合大規模生產。

Connor-Winfield 93600-XXXX系列表面貼裝高頻VCXO

　　特點：

　　基頻晶體

　　溫度穩定性：±25ppm

　　溫度范圍：-40至85°C

　　表面貼裝封裝

　　卷帶包裝

　　符合RoHS標準/無鉛

　　電氣規格

　　中心頻率(Fo)：70 - 300 MHz

　　25°C時頻率校準：-50至50 ppm

　　頻率與溫度穩定性(Tc)：-25至25 ppm

　　工作溫度范圍：-40至85°C

　　模式：基頻

　　并聯電容(Co)：5.0 pF

　　動態電容(Cm)：4.0 fF

　　等效串聯電阻(Rs)：25 Ohm

　　負載電容(CL)：20 pF

　　驅動電平：100 μW

　　絕對最大額定值

　　存儲溫度：-55至125°C

　　封裝特性

　　封裝：密封陶瓷封裝和金屬蓋

　　泄漏率：最大0.01 ppmatm.cc/sec

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